财联社2月2日电,芯原股份接受机构调研时表示,在智慧可穿戴领域,芯原拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台,以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合,可以打造适应不同功率模式的产品,积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AR/VR等方向;在汽车电子领域,公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局,公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证,公司的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证,芯原可以从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。
芯原股份最新消息:正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证
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